2026中国(北京)国际电子封装测试展览会

展会新闻

台积电申请集成电路封装结构及其形成方法专利，提供一种集成电路封装结构 2024-09-14

专利摘要显示，本公开的一个方面涉及一种集成电路（IC）封装结构，包括：底部电路结构，具有位于第一衬底上的第一半导体器件、位于第一半导体器件上方的第一互连结构和位于第一互连结构上方的第一接合结构；以及顶部电路结构，具有位于第二衬底上的第二半导体器件、...
兴森科技：公司FCBGA封装基板样品通过测试后是否进入量产阶段取决于客户产品的设计和需求 2024-09-14

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：去年兴森7+2+7 FCBGA的产品板，其针对热变形风险、导通可靠性、绝缘可靠性，都通过了严苛的加严测试。其裸基板和封装均已通过可靠性测试，并实现了量产，目前该产品板有在小批量生产吗？谢谢！兴森科技（002436...
华兴源创：9月12日召开业绩说明会，投资者参与 2024-09-14

消息，2024年9月12日华兴源创(688001)发布公告称公司于2024年9月12日召开业绩说明会。　　具体内容如下：　　问：苹果手机是不是公司的客户？苹果公司发布了16手机，主打AI功能，对公司有什么影响？　　答：苹果公司是公司的主要终端客户之...
半导体设备板块持续复苏上市公司抓机遇挖掘业绩新增量 2024-09-14

今年以来，半导体行业景气度持续向上。而上游“半导体设备”作为产业链中高占比、高投入、高技术壁垒的重要基石之一，该板块复苏尤为明显。同花顺iFinD数据显示，上半年，半导体设备板块（以申万半导体行业下三级行业来统计，下同）实现营业收入287.61亿元，同比增...
半导体第三方测试领先企业，先进封装打开成长空间——华岭股份 2024-09-14

公司是国内最早专业从事第三方半导体测试的企业，技术实力雄厚。公司成立于2001年，专注于晶圆测试和芯片成品测试，产品定位中高端，拥有稳定的核心技术团队，测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智...
英特尔辟谣暂停马来西亚新芯片封装和测试项目 2024-09-14

近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。本文引用地址：对此，英特尔发言人近日正式回应表示，其在马来西亚扩展业务未...
AI驱动集成电路行业持续向好 2024-09-14

经历前两年周期性下滑后，全球半导体产业2024年逐步迎来复苏。今年上半年，我国集成电路行业表现突出，芯片制造、芯片设计企业营收普遍好转；AI成为驱动产业增长的重要力量，GPU芯片和高带宽内存（HBM）芯片等需求快速增长；与此同时，半导体设备需求持续旺盛，中...