2026中国(北京)国际电子封装测试展览会

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主办单位：

中国光学工程学会

上海邺闻展览服务有限公司

鸣谢单位：

中国电子学会

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中国消费电子协会

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我国集成电路芯片出口额上涨超25%你的位置：首页>行业新闻

目前，北京市已成为国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，拥有涵盖“设计、制造、封测、装备、零部件及材料”的完备产业链条，呈现出以设计和制造为引领、装备强势支撑、封测加速成长的态势，形成以集成电路双“1+1”工程等新代际重大项目为带动，北方华创等龙头企业为牵引的快速发展态势。

未来，北京将继续以高质量完成国家重大战略需求为使命，以实现集成电路关键核心技术自主可控为目标，在更大范围内，更高层次、更深程度地推进集成电路产业发展，全面推进我国集成电路产业高质量发展。

本次大会以“携手迎机遇同芯促发展”为主题，包含1场高峰论坛和11场专题分论坛，论坛聚焦IC制造发展、先进存储、先进封装、设备、材料、零部件、工厂建设、绿色发展等重要领域的创新发展及产业应用等展开学术交流。